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iPad 6詳盡拆解除了A10和支持筆就沒(méi)變化了

　　3 月 27 日的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了第六代 iPad 產(chǎn)品，官方售價(jià)從 2588 元起，教育售價(jià) 2388 元。這款產(chǎn)品相對(duì)于去年的第五代而言有兩大升級(jí)亮點(diǎn)，首先是升級(jí)了全新的 A10 Fusion 處理器，再者是提供 Apple Pencil 支持。那么，這款產(chǎn)品在起始售價(jià)比去年還便宜的情況下，是否還有值得關(guān)注的改進(jìn)呢?　　
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蘋(píng)果A系芯片制程工藝的戰(zhàn)略將會(huì)有所轉(zhuǎn)變？

　　如果你關(guān)注蘋(píng)果時(shí)間較長(zhǎng)應(yīng)該知道，在大多數(shù)情況下，蘋(píng)果每發(fā)布全新一代處理器都會(huì)提供兩個(gè)版本。一個(gè)是既定的標(biāo)準(zhǔn)版，例如 A7、A8 和 A9，主要是針對(duì) iPhone 智能手機(jī)而設(shè)計(jì)。另一個(gè)是所謂的“X”系變種版本，例如 A8X 和 A9X，專(zhuān)門(mén)為 iPad 產(chǎn)品線(xiàn)優(yōu)化，性能更加強(qiáng)大，尤其是圖形處理器性能。　　另外還有一點(diǎn)，過(guò)去幾代蘋(píng)果 A 系列處理器，無(wú)論是 iPhone 還是 iPad 的版本，均使用了相同的制程工藝技術(shù)。不過(guò)，接下來(lái)蘋(píng)果是否還會(huì)延續(xù)相同的方式呢?就目前一些
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A10 Fusion芯片彰顯蘋(píng)果設(shè)計(jì)功力可望省下數(shù)億美元成本

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，蘋(píng)果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會(huì)上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個(gè)，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應(yīng)該大于A9，制造成本相對(duì)提高。　　據(jù)The Motley Fool報(bào)導(dǎo)，以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數(shù)量來(lái)看，外界原估計(jì)A10 Fusion的尺寸應(yīng)會(huì)從上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下，不過(guò)根據(jù)國(guó)外專(zhuān)業(yè)拆解團(tuán)隊(duì)Chipworks公布的報(bào)告，A10 Fusion芯片的核心面積為125平方公
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蘋(píng)果推A10芯片　再次改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)面貌

　　蘋(píng)果(Apple)于9月7日發(fā)表會(huì)推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭載W1晶片的AirPods無(wú)線(xiàn)耳機(jī)，其中iPhone 7系列搭載的全新A10 Fusion處理器，在各項(xiàng)效能表現(xiàn)上均較A9有大幅提升，配合W1晶片創(chuàng)造的獨(dú)特蘋(píng)果音訊功能，也為蘋(píng)果開(kāi)創(chuàng)了全新無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，甚至可能顛覆全球無(wú)線(xiàn)耳機(jī)市場(chǎng)樣貌。　　整體而言，蘋(píng)果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應(yīng)配置及開(kāi)發(fā)出W1晶片，等于再一次改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌，未來(lái)市場(chǎng)上對(duì)蘋(píng)果的大躍
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蘋(píng)果A10芯片挑戰(zhàn)英特爾？為時(shí)尚早但是值得關(guān)注

從A7到A10蘋(píng)果從來(lái)沒(méi)有用過(guò)英特爾的芯片，也說(shuō)明了它希望擺脫英特爾的決心很強(qiáng)烈，蘋(píng)果在垂直整合方面的能力是極強(qiáng)的，能夠完全控制供應(yīng)鏈和生產(chǎn)鏈，A10可能只是一個(gè)開(kāi)始。
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A10 Fusion芯片拆解：緣何能成為最強(qiáng)蘋(píng)果芯片？

　　蘋(píng)果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配備了 A10 Fusion 處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認(rèn)為，A10 Fusion 的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋(píng)果的 A10 Fusion 處理器到底是一個(gè)什么樣的“怪物”，能讓業(yè)界發(fā)出這樣的評(píng)價(jià)呢?Chipworks 為我們?cè)敿?xì)介紹了這款芯片。　　根據(jù)拆解我們知道，A10 的零件號(hào)碼是 APL1W24, 339S00255，此前 iPhone 6s 使用的 A
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蘋(píng)果A10處理器諜照外泄細(xì)節(jié)還不明朗

　　北京時(shí)間8月11日凌晨消息，傳聞中蘋(píng)果公司將在今年推出的iPhone 7智能手機(jī)早在很久以前就已有來(lái)自各種來(lái)源的外泄信息，這些信息呈現(xiàn)出來(lái)的是iPhone 7外部設(shè)計(jì)的變化。而在周三有諜照流出，這些照片顯示的則是用于iPhone 7的“A10”處理器。　　如果蘋(píng)果公司遵循此前為新款iPhone升級(jí)處理器的規(guī)律，那么“A10”處理器將是一種很自然的演進(jìn)。目前蘋(píng)果公司為其iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE手機(jī)配備的是A9
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三星爭(zhēng)搶蘋(píng)果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸沖刺扇型封裝

　　三星爭(zhēng)搶蘋(píng)果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術(shù)落后臺(tái)積電，而是在晶片封裝技術(shù)上敗下陣來(lái)。　　韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出，主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)PCB的三星電機(jī)(Semco)，已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務(wù)小組展開(kāi)FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時(shí)間。　　FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線(xiàn)直間連結(jié)到晶圓上，不僅可節(jié)省單位生產(chǎn)成本，還能減少晶片厚度，極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。除了邏輯晶片之外，F(xiàn)oWLP封裝還能應(yīng)用于記憶體與電源管理晶片上。　　據(jù)南韓線(xiàn)上媒體《News1》
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臺(tái)積電憑什么獨(dú)享iPhone 7 A10處理器？

iPhone的處理器早些年都是交給三星代工，iPhone6A8首次全部給了臺(tái)積電，大大刺激了三星，最終在iPhone6SA9上雙方共享，不過(guò)到了下一代iPhone7A10，多方消息稱(chēng)又將是臺(tái)積電獨(dú)享。
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iPhone 7 將用 6 核心設(shè)計(jì)，英特爾參與代工？

A8 A9已經(jīng)體現(xiàn)出了蘋(píng)果超強(qiáng)的硬件實(shí)力，這讓多少專(zhuān)業(yè)的硬件廠(chǎng)商汗顏。
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蘋(píng)果傳投入研發(fā)A10處理器效能更高

蘋(píng)果的A9處理器，已經(jīng)秒殺各種64位，8核，性能直逼PC，A10又能給帶來(lái)多少驚喜呢？
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三星黯然出局：臺(tái)積電獨(dú)獲蘋(píng)果A10處理器訂單

　　據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，擊退三星，臺(tái)積電獨(dú)家取得蘋(píng)果16奈米制程的A10處理器訂單，明年3月開(kāi)始量產(chǎn)投片，未來(lái)營(yíng)收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。　　根據(jù)了解，就在蘋(píng)果剛推出的iPhone6S/6S Plus即將放量出貨之際，蘋(píng)果供應(yīng)鏈已開(kāi)始著手進(jìn)行明年iPhone7生產(chǎn)鏈建置及零組件認(rèn)證工作。其中最受矚目之處，在于蘋(píng)果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單(PO)，采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型(InFO)晶圓級(jí)封裝。　　　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀　　
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臺(tái)積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10

　　在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋(píng)果A8獨(dú)家訂單之后，臺(tái)積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋(píng)果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶(hù)也紛紛“叛逃”。　　這顯然是臺(tái)積電無(wú)法忍受的，為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠(yuǎn)的蘋(píng)果下下代A10，希望能在明年打一個(gè)翻身仗。　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電16nm工藝將會(huì)加入后端整合扇出晶圓級(jí)封裝(inFO-WLP)技術(shù)。　　這是臺(tái)積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計(jì)劃在20nm工藝上實(shí)現(xiàn)，但是臺(tái)積電認(rèn)
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AMD打響反擊戰(zhàn) 技術(shù)為先進(jìn)軍新領(lǐng)域

　　上任僅僅20天，全球訪(fǎng)問(wèn)的第一站就是中國(guó)，足見(jiàn)AMD新任總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)對(duì)AMD大中華區(qū)的重視。而今年正好是大中華區(qū)成立十周年，會(huì)見(jiàn)客戶(hù)、接受媒體采訪(fǎng)，出生于臺(tái)灣，黑眼睛，黑頭發(fā)的她顯示了足夠的親和力。　　加入AMD不過(guò)三年時(shí)間，便由高級(jí)副總裁兼全球業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理升任COO，再由COO升任CEO，年僅44歲的麻省理工學(xué)院電氣工程博士，展現(xiàn)了她卓越的領(lǐng)導(dǎo)才能?！叭A裔女性能成為一家美國(guó)財(cái)富500強(qiáng)公司的CEO，這樣的先例鳳毛麟角。”AMD全球
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A10芯片IPAD2專(zhuān)用屏 ICOO D90W拆解評(píng)測(cè)

D90W是ICOO近期推出的一款旗艦平板，也是旗下首款采用與蘋(píng)果iPad2完全相同9.7英寸二代全視角的IPS屏的產(chǎn)品，9.7英寸IPS屏加上G+G電容觸摸硬屏，兼顧了視覺(jué)和操作體驗(yàn)，而搭載主流的全志A10芯片，而且將直接運(yùn)行Android4.0系統(tǒng)則保證了其性能表現(xiàn)。據(jù)悉，D90W正式全國(guó)上市，引起了搶購(gòu)風(fēng)潮，現(xiàn)在已造成全國(guó)大面積缺貨。如此熱銷(xiāo)的平板還是非常少見(jiàn)的。下面就讓我們揭開(kāi)這款新品的神秘面紗，看看它的核心硬件構(gòu)成都是什么樣的。
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